主诉 病史

男性，43岁。 主诉：要求拔左下智齿 现病史：左下后牙反复疼痛数月，摄片发现38牙水平低位，37牙远中龋坏近髓，一W前诊断‘’37牙牙髓炎‘’已于当地医院行37牙开髓引流根管治疗中；当地医生建议到上级医院同期拔除阻生齿。

查体 辅查

查体：38水平阻生，冠大部份萌出可见，全景片示：双根融合无分叉，37已于外院开髓，远中邻合洞。

诊断 处理

诊断：1：38水平阻生 2：37远中龋坏致牙髓炎 治疗：2%利多卡因3mL左下齿槽N阻麻下；戴面罩十护目镜，45度仰角高速切割38近中牙冠，负压吸引，消除近中冠阻力，与7远中形成一约5mm间隙（脱位通道）后挺松拔出；过程历时约15分种。未翻瓣。

随访 讨论

随访：半小时前用微创法顺利拔出，术后常规防感染治疗。 讨论：高位水平阻生可采用正中分冠法拔除，先在患牙颊侧和远中增隙，用钻正中垂直切割牙冠至根分叉以下，将患牙分成近中和远中两部分，先挺出远中部分，再挺出近中部分，如果近中部分因邻牙阻挡不能被挺出，可在其釉牙骨质界处进行横断切割，将近中部分再切割成冠和根两部分，先取出冠部，再取出根。中、低位水平阻生通常邻牙阻力很大，首先须去除覆盖患牙牙冠的骨质，并在牙冠的颊侧及远中增隙以显露牙冠，再从45度仰角手机切割近中牙冠、分离，被分离的牙冠应上宽下窄，以利于取出。此时与7远中形成一脱位间隙；再将牙体剩余部分挺松拨出，如分离的牙冠无法整体取出，可再次切割分成颊、舌两块后分别取出，如牙根分叉较大时，须分根后依次拔除。